现如今工业市场利用自动焊接专机焊接工件的技术很成熟，对于自动焊接专机的工艺技术，广大用户还是了解不透彻时刻在关注着。对于用户的问题，河北创力给予大家总结了一下自动焊接专机的工艺技术。那么就具体讲一讲这个问题。
随着科学技术的发展，电子整机产品日趋小型和微型化，电路越来越复杂，印制电路板上元器件排列密度越来越高，手工焊接难以满足对焊接高效率和高可靠性的要求。采用自动焊接技术，提高了焊接速度，降低了成本，减小了认为因素的影响，提高了焊点质量。
手工焊接尽管要求每个工程技术人员都应该熟练地掌握，但它只在小批量生产或日常维修中采用，真正的现代化工业生产都是采用自动焊接技术.
随着电子技术的飞速发展，电子元器件也日趋集成化、小型化和微型化，印制电路板上的元器件的排列也越来越密，在大批量生产中，手工焊接已不能满足生产效率和可靠性的要求.在这种棍况下，自动焊接技术就产生了，而且已成为印制电路板焊接的主要方法自动焊接专机.
浸焊是将安装好元器件的印制电路板，浸入装有熔融焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上全部元器件的焊接方法。浸焊比手工焊接效率高，可消除漏焊。常见的浸焊有手工浸焊和自动浸焊两种形式。
手工浸焊是由人工用夹具将已插接好元器件、涂好助焊剂的印制电路板，浸在锡锅内，完成浸锡的方法。
（1）锡锅准备。将锡锅加热，控制锡锅融化焊锡的温度在230-250℃，对于较大的元器件和印制电路板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时取出焊锡层表面的氧化层应随时加入松香助焊剂。
（2）涂覆助焊剂。将安装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍，使焊盘上充满助焊剂。
（3）浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30°-45°的倾角，且与焊锡液保持平行进入锡锅内，浸入深度以印制电路板厚度的50%-70%为宜，浸锡的时间为2-5s，浸锡后仍按原浸入的角度缓慢取出。
（4）冷却。刚焊接完成的印制电路板上有大量余热未散，如果不及时冷却，则可能会损坏印制电路板上的元器件，可采用风冷或其他方法降温。
（5）检查焊接质量。焊接后可能会出现连焊、虚焊、假焊等，可用手工焊接补焊。如果大部分未焊接好，则应检查原因，重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次，否则，会造成印制电路板变形，钢箔脱落，元器件性能变差。
然而在快速发展的智能自动化时代，自动焊接专机的工艺技术发展也非常快。以上是最新关于设备的工艺，希望能对您有所帮助。
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